御微半导体先进量检测技术联合实验室是由中国科学技术大学智能材料和振动控制实验室和合肥御微半导体技术有限公司联合成立的实验室，中国科学技术大学智能材料和振动控制实验室成立30余年，形成了力学、机械、物理、化学、材料学、自动控制等多学科交叉的核心竞争力。研究方向包括智能材料和功能材料制备、微机电系统研发、振动控制、光测、量子计算成像等方面。基于单像素成像、超分辨率成像、仿生复眼、免成像探测等方面的深厚积累，在晶圆缺陷量检测方面具有独特的优势，形成了具有自主知识产权保护的技术方案，突破了国外相关方面的专利壁垒。

联合实验室聚焦于集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量等4大领域6大类量检测产品，致力于成为全球半导体设备行业第一梯队的技术提供者。御微公司拥有一支高素质核心团队，且核心团队来自国内半导体行业顶尖院所及企业，掌握整套尖端光学设备设计，集成以及成像核心技术，团队历时十余载，亲历推动国内装备中顶级难度的复杂大型装备研发，填补国内空白，并带动了全产业链水平提升。目前公司已组建研发、工程化、供应链生产、以及营销的完整团队体系，其中研发人员占比75%以上，公司硕博占比55%以上，且已获得高新技术企业资质、SEMI S2认证证书、ISO9001质量管理体系认证。

实践基地将依托联合实验室，利用中国科学技术大学智能材料和振动控制实验室优秀的师资力量，并发挥合肥御微半导体技术有限公司在半导体集成电路前道量检测领域的领先优势，对研究生实行联合培养和管理。提供专业的组织管理，校内导师和专门的行业导师进行指导，提供国内半导体检测领域领先的实践教学环境和条件，为研究生在学习、实践、生活费发放、宿舍安全等方面提供宣教和帮助。

联合实验室现有教师6名，均具有博士学历学位。正高级职称3人，其中国家杰青1名、国家优青1名、中组部万人计划青年拔尖人才1人。

项目情况介绍
研发机构合作单位合肥御微半导体技术有限公司是一家以技术和市场双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。御微立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国内国际同类型竞品，并获得了国内多家头部晶圆厂的认可及批量订单。公司于2022年交付的晶圆检测设备发往长鑫存储技术有限公司，帮助长鑫存储在晶圆生产前道制程中更加及时、全面、高效地检测出产品缺陷，从而减少缺陷产品处理中的不必要投入。2023年4月顺利完成数亿元B轮融资。本轮融资由合肥产投集团旗下合肥创新投、产投资本、国正公司联合领投，老股东上海科创（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望追加投资，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本等多家机构纷纷跟投。
可用于进行人才培养实践教学的研发项目：掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。自主研发掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，项目均面向实际芯片厂商用户，目标是获得国内多家头部晶圆厂的认可及批量订单。